Geleneksel Al2O3 ve BeO altlık malzemelerinin kapsamlı performans avantajlarıyla birleştiğinde, yüksek ısı iletkenliğine (monokristalin teorik ısı iletkenliği 275 W/m▪k, polikristalin teorik ısı iletkenliği 70~210 W/m▪k), düşük dielektrik sabitine, tek kristal silikonla eşleşen termal genleşme katsayısına ve iyi elektriksel yalıtım özelliklerine sahip Alüminyum Nitrür (AlN) seramiği, mikroelektronik endüstrisinde devre altlıkları ve ambalajlama için ideal bir malzemedir. Ayrıca, iyi yüksek sıcaklık mekanik özellikleri, termal özellikleri ve kimyasal kararlılığı nedeniyle yüksek sıcaklık yapısal seramik bileşenleri için de önemli bir malzemedir.
AlN'nin teorik yoğunluğu 3,26 g/cm³, MOHS sertliği 7-8, oda sıcaklığındaki özdirenci 10¹⁶ Ωm'den büyük ve termal genleşmesi 3,5 × 10⁻⁶/℃'dir (oda sıcaklığı 200℃). Saf AlN seramikleri renksiz ve şeffaftır, ancak safsızlıklar nedeniyle gri, grimsi beyaz veya açık sarı gibi çeşitli renklerde olabilirler.
Yüksek ısı iletkenliğine ek olarak, AlN seramikleri aşağıdaki avantajlara da sahiptir:
1. İyi elektrik yalıtımı;
2. Silikon monokristal ile benzer termal genleşme katsayısına sahip olup, Al2O3 ve BeO gibi malzemelere göre üstündür;
3. Yüksek mekanik dayanım ve Al2O3 seramiklerine benzer eğilme dayanımı;
4. Orta düzeyde dielektrik sabiti ve dielektrik kaybı;
5. BeO ile karşılaştırıldığında, AlN seramiklerinin termal iletkenliği, özellikle 200℃'nin üzerinde, sıcaklıktan daha az etkilenir;
6. Yüksek sıcaklık dayanımı ve korozyon direnci;
7. Zehirsiz;
8. Yarı iletken endüstrisi, kimya metalurji endüstrisi ve diğer endüstriyel alanlarda uygulanabilir.
Yayın tarihi: 14 Temmuz 2023